厚铜印制板使用电镀加厚基铜的可靠性研究

作     者：李健伟 江庆华 吴文跃 何骁 沈江华 Li Jianwei;Jiang Qinghua;Wu Wenyue;He Xiao;Shen Jianghua

作者机构：汕头凯星印制板有限公司广东汕头515071 工业和信息化部电子第五研究所广东广州511370 

出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)

年 卷 期：2021年第29卷第9期

页      码：32-36页

摘      要：当客户要求完成铜厚0.14 mm及以上的印制板时,直接使用常规厚度铜箔作为基底。为保证厚铜印制板使用电镀法加厚基铜制作的产品的可靠性,本文通过识别使用电镀法加厚基铜方式的主要可靠性风险,并基于风险设计相关的测试和试验项目,对厚铜印制板使用电镀法加厚基铜作可靠性研究,以确保使用基铜加镀后产品的可靠性能满足行业相关要求。

主 题 词：电子技术 印制电路板 电镀铜 厚铜 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

馆 藏 号：203104916...