高多层埋铜块印制板制作技术研究

作     者：寻瑞平 冯兹华 黄望望 吴家培 Xun Ruiping;Feng Zihua;Huang Wangwang;Wu Jiapei

作者机构：江门崇达电路技术有限公司技术部广东江门529000 江门崇达电路技术有限公司广东江门529000 

出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)

年 卷 期：2021年第29卷第10期

页      码：33-38页

摘      要：埋铜块印制板将铜块埋嵌在板内,在实现基本传输信号和支撑功能的同时,还可以起到散热和节省板面空间的作用。文章研究以一款应用于通信基站的整体18层,集高多层、埋嵌铜块、背钻、树脂塞孔等设计的高多层埋铜块印制板产品为例,就其结构设计、制作工艺、生产难点及改善等做了详细阐述。

主 题 词：多层印制电路板 埋铜电路板 散热 可靠性 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1009-0096.2021.10.009

馆 藏 号：203104993...