抗辐照通用扩展SiP芯片设计

作     者：毛臻 程利甫 蒋长顺 马加林 MAO Zhen;CHENG Lifu;JIANG Changshun;MA Jialin

作者机构：中国电子科技集团公司第五十八研究所无锡214035 上海航天计算机技术研究所上海201109 

出 版 物：《遥测遥控》 (Journal of Telemetry,Tracking and Command)

年 卷 期：2021年第42卷第5期

页      码：121-126页

摘      要：研究微小卫星综合电子系统的SiP技术实现方法。首先介绍微小卫星综合电子系统结构的组成和采用SiP技术的必要性,然后对综合电子系统进行功能模块划分,并对其通用扩展模块进行详细的SiP设计,包括抗辐照器件选型、原型验证、SiP原理图、基板管壳一体化设计、建模仿真、制造加工、实装测试验证等,通过SiP技术实现了一种星载综合电子系统中通用扩展SiP芯片产品,经过实际验证测试,在保证模块功能和性能的前提下,整体模块重量从230 g减轻到48 g,体积由180 mm×130 mm×17 mm减小到46 mm×46 mm×8 mm,很好地满足了星载功能模块小型化、轻量化设计需求。

主 题 词：微小卫星 微系统 抗辐照 通用扩展 

学科分类：080902[080902] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.12347/j.ycyk.20210513001

馆 藏 号：203105001...