非等温条件下土体固结变形及溶质运移规律分析

作     者：田改垒 张志红 Tian Gailei;Zhang Zhihong

作者机构：北京工业大学城市与工程安全减灾教育部重点实验室北京100124 

基　　金：科技部“第二次青藏高原综合科学考察研究”专项资助项目(2019QZKK0905-04) 

出 版 物：《东南大学学报（自然科学版）》 (Journal of Southeast University：Natural Science Edition)

年 卷 期：2021年第51卷第5期

页      码：819-825页

摘      要：为探究非等温条件下黏土垫层固结变形及溶质运移规律,将综合考虑力学固结、化学渗透固结及热固结影响的热水力化(THMC)全耦合模型与水力化(HMC)耦合模型进行对比分析,研究了温度差对孔隙水压力、土体变形及溶质运移进程的影响.结果表明,垫层上下边界温度差可加快负孔隙水压力消散,增大土体沉降峰值及回弹量,提高溶质运移速率.随着黏土垫层上下边界温度差的增加,温度差对孔隙水压力、土体变形及溶质运移进程的影响程度进一步加大.当模拟时间为50 a,温度差为40℃时,与HMC模型相比,THMC模型所对应的负孔隙水压力峰值减小42%,土体沉降回弹量扩大5.4倍,溶质击穿时间缩短11.4 a.该研究可为填埋场防渗垫层设计及服役性能评估提供参考.

主 题 词：温度差 黏土垫层 热水力化 水力化 溶质运移 

学科分类：0810[工学-土木类] 081401[081401] 08[工学] 0805[工学-能源动力学] 0814[工学-地质类] 0812[工学-测绘类] 

核心收录：

D　O　I：10.3969/j.issn.1001-0505.2021.05.013

馆 藏 号：203105124...