双屏蔽(B_(4)C-W)/6061Al层状复合板设计与性能

作     者：连俊杰 刘润爱 陈洪胜 王文先 杨涛 郑凡林 LIAN Junjie;LIU Run'ai;CHEN Hongsheng;WANG Wenxian;YANG Tao;ZHENG Fanlin

作者机构：太原理工大学机械与运载工程学院太原030024 太原理工大学材料科学与工程学院太原030024 

基　　金：国家自然科学基金(51805358 51775366) 山西省晋中市重点研发计划(Y201023) 自然科学基金(201901D111057) 山西省青年科技研究基金(201801D221122) 山西省高校学校科技创新项目(RD1900000633) 

出 版 物：《复合材料学报》 (Acta Materiae Compositae Sinica)

年 卷 期：2021年第38卷第10期

页      码：3387-3393页

摘      要：基于B_(4)C和W良好的屏蔽中子和γ射线性能,采用6061铝合金作为基体,设计了一种新型双屏蔽(B_(4)C-W)/6061Al层状复合材料,通过放电等离子烧结后加热轧制成板材,对制备的复合材料微观组织和力学性能进行了研究。结果表明,屏蔽组元B_(4)C和W颗粒均匀地分布在6061Al基体中,层界面、B_(4)C/Al、W/Al异质界面之间结合良好,无空隙和裂纹。在颗粒与基体界面处形成扩散层,扩散层的厚度约为6μm (W/Al)和4μm (W/Al)。轧制态的(B_(4)C-W)/6061Al层状复合板的屈服强度(109 MPa)和极限抗拉强度(245 MPa)明显优于烧结态的复合材料,但断裂韧性降低。强度提高的原因主要是轧制后颗粒的二次分布、均匀性及界面结合强度提高,基体合金的晶粒尺寸减小,位错密度增加。层状复合板的断裂方式为基体合金的韧性断裂和颗粒的脆性断裂。

主 题 词：(B_(4)C-W)/6061Al 层状复合材料 放电等离子烧结 异质界面 断裂方式 

学科分类：08[工学] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 

核心收录：

D　O　I：10.13801/j.cnki.fhclxb.20201225.001

馆 藏 号：203105242...