未来超大规模集成电路的制造环境

作     者：R.C德梅尔 G.H帕克 杜春林 石焱 

作者机构：加里福尼亚州圣.克拉腊市英特尔公司 

出 版 物：《微处理机》 (Microprocessors)

年 卷 期：1990年第11卷第1期

页      码：60-69页

摘      要：未来的超大规模集成电路制造环境是作为多元层次来探讨的,其中包括:工艺过程和制造工艺,工厂经营管理,供应链,以及外部经济对供应链各环节的强制作用。影响制造环境的三个主要因素是不断变化的工艺,改善资产利用的压力,以及各国的国策对供应链各环节安排的影响。

主 题 词：制造环境 供应链 资产利用 强制作用 工厂管理 经营管理 生产率水平 离子刻蚀 可测性设计 圆片 

学科分类：08[工学] 081201[081201] 0812[工学-测绘类] 

馆 藏 号：203105724...