陶瓷电容器用导电银浆的微波烧结工艺及性能

作     者：石智凯 朱晓云 许磊 罗铜 SHI Zhikai;ZHU Xiaoyun;XU Lei;LUO Tong

作者机构：昆明理工大学材料科学与工程学院云南昆明650093 昆明理工大学冶金与能源工程学院云南昆明650093 

基　　金：昆明理工大学分析测试基金资助项目(2018M20172230004) 

出 版 物：《材料科学与工程学报》 (Journal of Materials Science and Engineering)

年 卷 期：2021年第39卷第5期

页      码：757-762页

摘      要：为了缩短烧结时间,降低生产成本,提高烧结后银电极的导电性及其与基体的结合力,分别开展了常规烧结和微波烧结陶瓷电容器用导电银浆的研究,以烧结的峰值温度、保温时间设计了对照实验。研究发现,在烧结峰值温度为800℃,保温时间为10min时,常规烧结银电极的电阻为33.29mΩ、附着力为1.39kg,而微波烧结银电极的电阻为28.76mΩ、附着力为1.99kg。与常规烧结相比,微波烧结银电极的电阻减小,附着力增大;常规烧结时间为45~60min,而微波烧结时间为27~34min,烧结时间大幅度缩短;从扫描电镜图可以看出微波烧结银膜比常规烧结银膜的孔洞减少,致密度增加。

主 题 词：常规烧结 微波烧结 银电极 工艺参数 性能 

学科分类：0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.14136/j.cnki.issn.1673-2812.2021.05.008

馆 藏 号：203105784...