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PCB排板布局焊盘及导线的可制造性设计

PCB排板布局焊盘及导线的可制造性设计

作     者:许耀山 XU Yaoshan

作者机构:厦门海洋职业技术学院信息技术系福建厦门361012 

出 版 物:《电子科技》 (Electronic Science and Technology)

年 卷 期:2014年第27卷第1期

页      码:157-159页

摘      要:电子产品PCB Layout需注意可制造性。器件的排板布局、焊盘及导线的合理设计是其可制造性的基本要求。文中总结了实际生产中的经验,论述了PCB Layout过程中排板布局、焊盘及导线的设计原则、要求和方法。基本的可制造性设计是产品生产高效率、高质量和低成本的关键,而把可制造性与高等教育的PCB设计教学紧密结合具有重要现实意义。

主 题 词:PCB 元件布局 焊盘 印制导线 设计规范 

学科分类:080901[080901] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D O I:10.3969/j.issn.1007-7820.2014.01.044

馆 藏 号:203105814...

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