改变工艺流程解决树脂油墨入孔问题

作     者：周海光 尹超 邓辉 Zhou Haiguang;Yin Chao;Deng Hui

作者机构：胜宏科技(惠州)股份有限公司广东惠州516211 

出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)

年 卷 期：2021年第29卷第11期

页      码：61-63页

摘      要：目前电子产品逐渐向着轻、薄、短、小的方向发展,相应的PCB(印制电路板)板子设计越来越小,导致很多过孔设计空间很小,部分产品BGA(球删阵列)上会设计有过孔,此设计按照常规防焊油墨塞孔会影响产品质量,需采用树脂塞孔工艺,导致树脂塞孔工艺越来越普遍,已成为PCB生产中的主要工艺流程之一。PCB树脂塞孔工艺流程主要包括钻孔、电镀、塞孔、烘烤、研磨,钻孔后将孔镀铜。

主 题 词：印制电路板 树脂塞孔 电子产品 BGA 油墨塞孔 主要工艺流程 产品质量 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1009-0096.2021.11.017

馆 藏 号：203106033...