浅谈平行缝焊工艺与技术

作     者：商登辉 谌帅业 周恒 

作者机构：贵州振华风光半导体股份有限公司 

出 版 物：《电子世界》 (Electronics World)

年 卷 期：2021年第20期

页      码：160-161页

摘      要：平行缝焊工艺作为集成电路等元器件常用的一种密封工艺,特别是在陶瓷金属框架的高可靠气密性集成电路封装上应用广泛。通过SM8500和SSEC2400设备对平行缝焊工艺进行介绍以及工艺设置关键点的解析,同时通过工装夹具的灵活设计,提供了高良率的平行缝焊生产工艺,以满足批量化生产质量控制需求。

主 题 词：集成电路封装 批量化生产 密封工艺 工装夹具 工艺设置 气密性 灵活设计 工艺与技术 

学科分类：0401[教育学-教育学类] 04[教育学] 

D　O　I：10.19353/j.cnki.dzsj.2021.20.064

馆 藏 号：203106063...