DMSA在时序签核中的应用

作     者：孙恒 王仁平 蔡沅坤 Sun Heng;Wang Renping;Cai Yuankun

作者机构：福州大学物理与信息工程学院福建福州350000 

基　　金：福建省自然科学基金(2018J01803) 

出 版 物：《电子技术应用》 (Application of Electronic Technique)

年 卷 期：2021年第47卷第11期

页      码：44-46页

摘      要：在芯片的设计过程中,静态时序分析(Static Timing Analysis,STA)无疑是整个设计中最重要的一环。如今纳米级工艺下的芯片设计往往属于多工艺角多模式(MultiCorner-MultiMode,MCMM)物理设计,工艺角和工作模式的特定组合称之为场景,多场景的物理设计会给芯片带来更加稳定的性能,但也会使静态时序分析变得更为复杂。介绍了分布式多场景时序分析(Distribute Multi_Scenario Analysis,DMSA)技术在多工艺角多模式物理设计中的应用。经过基于Smic 90 nm工艺的多场景数字芯片Cxdp13设计实践分析表明,在一定硬件条件支撑下,分布式多场景时序分析技术在多工艺角多模式的物理设计中可以达到快速时序签核的目的。

主 题 词：分布式多场景时序分析 静态时序分析 多工艺角多模式 时序签核 时序工程改变命令 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.16157/j.issn.0258-7998.211529

馆 藏 号：203106261...