车载电子模块管脚处接触放电特性仿真分析

作     者：李彬 刘青松 许响林 覃延明 Li Bin;Liu Qing-song;Xu Xiang-lin;Qin Yan-ming

作者机构：重庆车辆检测研究院重庆市电磁兼容工程技术研究中心重庆401122 

出 版 物：《电子质量》 (Electronics Quality)

年 卷 期：2011年第6期

页      码：71-73页

摘      要：静电放电是车载电子模块失效的一个重要原因。该文总结了接触放电测试的要求,仿真分析了某车载电子模块PCB板管脚处的接触放电特性,得到的仿真结果对于PCB板静电放电抗扰度的设计和抑制措施的施加具有指导意义。

主 题 词：接触放电 PCB板 管脚 

学科分类：082304[082304] 08[工学] 080204[080204] 0802[工学-机械学] 0823[工学-农业工程类] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1003-0107.2011.06.025

馆 藏 号：203106330...