基于信号完整性理论的PCB仿真设计与分析研究

作     者：陈伟 姚天任 黄秋元 王桂琼 Chen Wei;Yao Tianren;Huang Qiuyuan;Wang Guiqiong

作者机构：华中科技大学电子与信息工程系武汉430074 武汉理工大学信息工程学院武汉430070 

基　　金：湖北省科技攻关重大项目 湖北省自然科学基金项目资助 (批准号 :2 0 0 2 AA 10 1A0 4 2 0 0 4A BA0 45 ) 

出 版 物：《武汉理工大学学报（交通科学与工程版）》 (Journal of Wuhan University of Technology（Transportation Science & Engineering）)

年 卷 期：2005年第29卷第2期

页      码：273-276页

摘      要：在分析高速数字电路设计中存在的几个主要问题的基础上,探讨了高速信号完整性所涉及到的基本理论,研究了在PCB仿真设计实际应用中通常采用的两种模型方法,即IBIS模型和SPICE模型,分析了仿真模型和建模方法.结合一个具体高速电路设计——小型封装可热插拔式光纤收发模块(SFP)的反射仿真实例,讨论了仿真模型的建立并对仿真结果进行了分析,研究结果表明在高速电路设计中采用基于信号完整性的仿真设计是可行的,也是必要的.

主 题 词：信号完整性 仿真设计 PCB 高速数字电路设计 高速电路设计 SPICE模型 IBIS模型 光纤收发模块 仿真模型 模型方法 建模方法 仿真结果 研究结果 插拔式 封装 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 081201[081201] 0812[工学-测绘类] 

D　O　I：10.3963/j.issn.2095-3844.2005.02.031

馆 藏 号：203106401...