高纵横比HDI通孔电镀填孔研发

作     者：郭远志 黄得俊 金立奎 GuoYuanzhi;Huang Dejun;Jin Likui

作者机构：珠海方正科技高密电子有限公司广东珠海519179 

出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)

年 卷 期：2021年第29卷第S2期

页      码：299-308页

摘      要：PCB速向轻、薄、小及高密度互连发展,为在有限的表面填装更多的元器件,促使设计趋向多层,小孔进化,小孔径的发展也促使填孔工艺不断革新。通孔填孔成熟工艺主要集中在导电物质塞孔上,而导电物质塞孔成本昂贵且制作难度较大,因此通孔填孔为行业里一直所努力的方向。文章主要是研究在0.5 mm板厚的基板上将0.2 mm通孔进行填孔项目,通过调整电镀参数(周期、反向电流、喷压)完成通孔填孔的研发。同时,因PCB产品终端品质要求,需进行相关一系列的信赖性实验,所以制作实验板进行相关信赖性实验,实验结果表明,通过调整电镀参数能够实现高纵横比HDI通孔电镀填孔进而满足PCB产品品质要求。

主 题 词：通孔填孔 周期 反向电流 喷压 信赖性 

学科分类：080903[080903] 081702[081702] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 0817[工学-轻工类] 

馆 藏 号：203106559...