HDI密集埋孔分层研究

作     者：吴科建 刘海龙 吴杰 Wu Kejian;Liu Haibo;Wu Jie

作者机构：深南电路股份有限公司广东深圳518117 

出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)

年 卷 期：2021年第29卷第S2期

页      码：316-323页

摘      要：随着线路板朝着高密度方向发展,孔径和Pitch逐渐变小,PCB密集埋孔区发生分层风险不断增加。文章主要阐述了高速材料在HDI产品上盲埋孔区发生分层现象,通过设计和制程等方面,探讨了分层的影响因素。实验研究结果表明,设计方面,埋孔层和外层铜的铺铜设计,以及埋孔孔墙,均对分层有影响;制程条件方面,POFV、塞孔树脂凹蚀,均对分层有改善,其中POFV表现优于树脂凹蚀。

主 题 词：HDI 密集孔 埋孔 分层 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

馆 藏 号：203106560...