可靠性强化试验在激发PCB缺陷中的应用

作     者：唐鹏 王晓娜 李小明 Tang Peng;Wang Xiaona;Li Xiaoming

作者机构：无锡市同步电子科技有限公司江苏无锡214028 

出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)

年 卷 期：2021年第29卷第S2期

页      码：161-167页

摘      要：可靠性强化试验是最重要的可靠性试验技术之一,它可以实现产品可靠性的快速增长,使产品尽快达到设计成熟的程度。文章首先简要阐述了可靠性强化试验的原理和作用,分析了在机载环境下PCB裸板的失效模式和失效机理;然后根据可靠性强化试验技术及其特点并结合实际案例,分析了某型号产品可靠性强化试验的应力选择和试验剖面的建立,详细介绍了可靠性强化试验在快速激发PCB裸板潜在缺陷中的应用;最后对试验结果进行了分析,验证了可靠性强化试验的有效性。

主 题 词：可靠性强化试验 印制电路板 失效模式 失效机理 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

馆 藏 号：203106582...