亚氨基二琥珀酸四钠无氰电镀银工艺

作     者：张骐 董春蕾 詹中伟 孙志华 宇波 于洋 ZHANG Qi;DONG Chunlei;ZHAN Zhongwei;SUN Zhihua;YU Bo;YU Yang

作者机构：北京航空材料研究院航空材料先进腐蚀与防护航空科技重点实验室北京100095 中国航空工业集团公司沈阳飞机设计研究所辽宁沈阳110035 

出 版 物：《电镀与涂饰》 (Electroplating & Finishing)

年 卷 期：2021年第40卷第23期

页      码：1758-1761页

摘      要：采用亚氨基二琥珀酸四钠(IDS)替代亚氨基二磺酸铵(NS)作为配位剂在不锈钢表面电镀银。镀液组成和工艺条件为:AgNO_(3)35 g/L,35%(质量分数)IDS 750 g/L,(NH_(4))_(2)SO_(4)120 g/L,KOH适量,pH 8.5,温度(25±5)℃,电流密度0.3~0.5 A/dm^(2)。对比分别采用IDS和NS时镀层的外观、光泽、微观形貌和结合力。结果表明,使用IDS时所得银镀层外观更佳,结晶细致,结合力良好。

主 题 词：无氰电镀银 亚氨基二琥珀酸四钠 亚氨基二磺酸铵 配位剂 光泽 结合力 

学科分类：081702[081702] 08[工学] 0817[工学-轻工类] 

D　O　I：10.19289/j.1004-227x.2021.23.002

馆 藏 号：203106887...