硫化铅胶体量子点表面配体工程研究进展

作     者：刘欢 张宝晖 胡志响 严棋 刘竞尧 唐江 Huan Liu;Baohui Zhang;Zhixiang Hu;Qi Yan;Jingyao Liu;Jiang Tang

作者机构：华中科技大学光学与电子信息学院武汉光电国家研究中心武汉430074 

基　　金：国家重点研发计划(2019YFB2005700) 国家自然科学基金(61861136004,61922032)资助 

出 版 物：《科学通报》 (Chinese Science Bulletin)

年 卷 期：2021年第66卷第36期

页      码：4664-4676页

摘      要：胶体量子点是一种具备可溶液加工特性的零维半导体材料,在新型光电探测器、光伏电池、发光二极管以及化学传感器研究和开发中备受关注.硫化铅材料具有较大的激子波尔半径和德拜长度,量子尺寸效应显著,是胶体量子点研究领域的热点.量子点比表面积大、表面悬挂键多,胶体量子点表面配体对其物化特性有重要影响,因此可通过表面配体工程实现量子点半导体器件的功能设计与性能提升.本文对硫化铅胶体量子点表面配体工程的研究进展进行综述,重点讨论表面配体对其导电特性与化学活性的影响,同时对高性能硫化铅胶体量子点材料和功能器件的设计与应用进行了展望.

主 题 词：胶体量子点 硫化铅 表面配体 半导体 

学科分类：07[理学] 070205[070205] 08[工学] 080501[080501] 0805[工学-能源动力学] 0702[理学-物理学类] 

核心收录：

D　O　I：10.1360/TB-2021-0481

馆 藏 号：203106910...