基于TSV的三维集成螺旋电感等效电路模型

作     者：尹湘坤 王凤娟 刘景亭 Yin Xiangkun;Wang Fengjuan;Liu Jingting

作者机构：西安电子科技大学微电子学院西安710071 西安理工大学自动化与信息工程学院西安710048 

基　　金：国家自然科学基金资助项目(61804112,61771388) 陕西省创新能力支撑计划-青年科技新星项目(2020KJXX-093) 霍英东教育基金会第十七届高等院校青年教师基金资助项目(171112) 

出 版 物：《半导体技术》 (Semiconductor Technology)

年 卷 期：2022年第47卷第1期

页      码：50-54页

摘      要：基于硅通孔(TSV)技术,可以实现微米级三维无源电感的片上集成,可应用于微波/射频电路及系统的微型化、一体化三维集成。考虑到三维集成电路及系统中复杂、高密度的电磁环境,在TSV电感的设计和使用中,必须对其电路性能及各项参数指标进行精确评估及建模。采用解析方法对电感进行等效电路构建和寄生参数建模,并通过流片测试对模型进行了验证。结果表明,模型的S参数结果与三维仿真结果吻合良好,证实了等效电路构建的精确性。采用所建立的等效电路模型可以提高TSV电感的设计精度和仿真效率,解决微波电路设计及三维电磁场仿真过程中硬件配置要求高、仿真速度慢等问题。

主 题 词：硅通孔(TSV) 螺旋电感 等效电路 三维集成电路 S参数 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.13290/j.cnki.bdtjs.2022.01.009

馆 藏 号：203106991...