影响挠性印制板插入损耗的几种因素

作     者：林均秀 胡可 刘志勇 吴浩俊 卢起斌 Lin Junxiu;Hu Ke;Liu Zhiyong;Wu Haojun;Lu Qibin

作者机构：珠海中京元盛电子科技有限公司广东珠海519060 

出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)

年 卷 期：2022年第30卷第1期

页      码：50-55页

摘      要：文章采用三层板叠构对高频通信用挠性印制板(FPCB)的插损进行测试对比,从制造FPCB的材料种类、材料厚度、胶层厚度、仿真设计、信号线过孔类型、盲孔质量,以及信号线阻抗值大小等多个因素总结出对最高频率到20GHz信号插损的影响。

主 题 词：挠性印制板 高频 插入损耗 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1009-0096.2022.01.010

馆 藏 号：203107090...