多并联电子设备热仿真方法探究

作     者：梅源 尹涛 MEI Yuan;Yin Tao

作者机构：芜湖职业技术技术学院汽车与航空学院安徽芜湖241006 

出 版 物：《芜湖职业技术学院学报》 (Journal of Wuhu Institute of Technology)

年 卷 期：2021年第23卷第4期

页      码：37-40,44页

摘      要：强迫风冷由于其设备少、可靠性高,是常用的冷却方法。对于采用风冷的大型电子设备,并联系统是一种常用的设计方法,因此,在设计阶段寻找一种针对多并联电子设备系统级精确热仿真方法变得尤为重要。通过自顶而下的系统仿真和自底而上的模块校核相结合的方法,对模型进行合理简化,获得快捷且精确度满足工业设计要求的仿真结果。

主 题 词：电子设备 热仿真 强迫风冷 并联系统 

学科分类：080702[080702] 08[工学] 0807[工学-电子信息类] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1009-1114.2021.04.010

馆 藏 号：203107108...