QFN器件焊接缺陷分析与工艺优化

作     者：刘颖 吴瑛 陈该青 许春停 LIU Ying;WU Ying;CHEN Gaiqing;XU Chunting

作者机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所合肥230088 天地信息网络研究院有限公司合肥230088 

基　　金：高效率多波段抗干扰天线技术研究(61671416) 

出 版 物：《电子与封装》 (Electronics & Packaging)

年 卷 期：2022年第22卷第1期

页      码：18-22页

摘      要：QFN器件具有良好的电气性能,但器件回流焊接过程中极易产生底部热沉焊盘焊接空洞、器件引脚间锡珠、桥连等缺陷,当一个印制板焊接多个QFN器件时,缺陷发生率颇高。在高可靠性要求的航天产品焊接过程中,器件返修次数有限制,且返修会造成器件性能下降、组件可靠性降低等问题,因此亟需对QFN器件一次装配良率和焊接效果进行提升优化。为此,从原理上分析QFN器件热沉焊盘焊接空洞、器件引脚间锡珠缺陷产生机理,并从产品焊盘工艺性设计、钢网模板设计、焊接温度曲线设计等方面开展分析与优化。优化后,QFN器件一次装配良率提高,没有产生锡珠、虚焊等缺陷。

主 题 词：QFN 焊盘设计 钢网模板设计 焊接温度曲线 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0113

馆 藏 号：203107165...