基于ANSYS的板级电路热分析及布局优化设计

作     者：马静 MA Jing

作者机构：淮南联合大学机电系安徽淮南232001 

出 版 物：《电子器件》 (Chinese Journal of Electron Devices)

年 卷 期：2013年第36卷第6期

页      码：802-805页

摘      要：为了在设计阶段预测电子系统的散热问题,运用ANSYS对板级电路进行建模、加载,得到温度场的分布;通过元器件的布局优化分析得到了合适的布局方案,对比分析了考虑散热措施时的温度场分布;根据分析结果对板级电路热设计时元器件在PCB上的布局提出了合理化建议。

主 题 词：板级电路 热分析 布局优化 有限元 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1005-9490.2013.06.011

馆 藏 号：203107351...