树脂塞孔研磨过程中镀覆孔拐角露铜的探究

作     者：宋国平 陈伟亨 刘中山 Song Guoping;Chen Weiheng;Liu Zhongshan

作者机构：广州广合科技股份有限公司广东广州510730 

出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)

年 卷 期：2022年第30卷第2期

页      码：10-14页

摘      要：文章通过对树脂塞孔和树脂研磨的设计、制作和过程管控等方面进行优化,改善树脂塞孔板的金属化孔口铜厚不足及基材缺陷问题,防止后续镀铜后镀层分离报废产生,从而改善产品品质,提高客户满意度。

主 题 词：树脂塞孔 金属化孔 拐角铜厚 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1009-0096.2022.02.004

馆 藏 号：203107765...