任天堂新款游戏机DSi拆解

作     者：佐伯真也 南庭（译） 

作者机构：《日经电子》记者 不详 

出 版 物：《电子设计应用》 (Electronic Design & Application World)

年 卷 期：2009年第2期

页      码：36-37页

摘      要：任天堂公司于2008年底推出其便携式游戏机任天堂DS的下一代产品--DSi,《日经电子》杂志社委托多位工程师对其进行了拆解。 DSi在机身正反面均集成了约30万像素的CMOS摄像头。取下机身上盖，就能看到已经实现一体化的两个CMOS摄像模块（见图1）。

主 题 词：便携式游戏机 任天堂公司 DSi 拆解 CMOS摄像头 30万像素 摄像模块 工程师 

学科分类：08[工学] 081202[081202] 0812[工学-测绘类] 

馆 藏 号：203108090...