异型微组装微波组件的可拆卸密封技术

作     者：陈奇海 胡骏 程明生 丁飞 CHEN Qi-hai;HU Jun;CHENG Ming-sheng;DING Fei

作者机构：华东电子工程研究所合肥230031 

出 版 物：《电子与封装》 (Electronics & Packaging)

年 卷 期：2007年第7卷第5期

页      码：16-18,21页

摘      要：随着微波多芯片组件的广泛运用,封装设计已成为微波多芯片组件技术中的一项重要技术。文章介绍了一种用于异型微组装微波组件的可拆卸封装技术。这种方法通过设计一种带冠的薄壁盖子,采用倒扣软钎焊的方式,来实现异型微波的可拆卸密封技术。

主 题 词：多芯片组件技术 封装 可拆卸 带冠结构的盖板 异型组件 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080501[080501] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1681-1070.2007.05.005

馆 藏 号：203108595...