车载上架设备CPU风冷散热设计和数值模拟分析

作     者：熊仕鹏 刘磊 杨睿 周成果 孔冬冬 XIONG Shipeng;LIU Lei;YANG Rui;ZHOU Chengguo;KONG Dongdong

作者机构：中电科蓉威电子技术有限公司成都610000 

出 版 物：《现代制造技术与装备》 (Modern Manufacturing Technology and Equipment)

年 卷 期：2022年第58卷第2期

页      码：52-55页

摘      要：随着现代工业对电子设备高性能、小型化和抗恶劣环境适应性的要求不断提高,人们对机箱的散热性能也提出了更高的要求。基于此,针对国产高性能中央处理器(Central Processing Unit,CPU)腾云S2500芯片,以GJB 322A车载加固型计算机温度50℃作为环境温度,分析其在1U和2U高度标准上架机箱中的散热设计,同时采用各元器件实际工程数据,通过热仿真软件开展数值模拟,提出了S2500芯片的风冷散热解决方案。

主 题 词：1U和2U标准上架机箱 腾云S2500 加固计算机 散热器 车载环境 

学科分类：08[工学] 082304[082304] 080204[080204] 0802[工学-机械学] 0823[工学-农业工程类] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1673-5587.2022.02.016

馆 藏 号：203108660...