看过本文的还看了

相关文献

该作者的其他文献

文献详情 >二维连接板式声子晶体低频带隙仿真研究 收藏
二维连接板式声子晶体低频带隙仿真研究

二维连接板式声子晶体低频带隙仿真研究

作     者:李天杰 顾云风 伍根生 LI Tianjie;GU Yunfeng;WU Gensheng

作者机构:南京林业大学机械电子工程学院南京210037 

基  金:国家自然科学基金(51905276) 

出 版 物:《人工晶体学报》 (Journal of Synthetic Crystals)

年 卷 期:2022年第51卷第2期

页      码:242-247页

摘      要:为了能够控制低频噪声,设计了一种二维连接板式声子晶体。运用有限元法计算了该结构的色散曲线及位移场。结果表明,所设计结构在29.37~354.07 Hz存在带隙。与文献模型相比,该结构的起始频率更低,带隙更宽,说明连接板结构声子晶体更容易获得低频带隙。通过位移场的振动模态分析,并结合质量-弹簧模型,解释了带隙产生的原因。在此基础上,讨论了连接板宽度和硅橡胶包覆层开孔半径大小对带隙的影响,随着连接板的宽度减小以及硅橡胶包覆层上孔的半径减小,该结构的带隙逐渐变宽。

主 题 词:声子晶体 局域共振 低频带隙 减振降噪 二维连接板式 质量-弹簧模型 

学科分类:12[管理学] 07[理学] 070205[070205] 08[工学] 083002[083002] 1204[管理学-公共管理类] 120402[120402] 0830[工学-生物工程类] 0837[0837] 080501[080501] 0805[工学-能源动力学] 0703[理学-化学类] 0702[理学-物理学类] 

D O I:10.3969/j.issn.1000-985X.2022.02.008

馆 藏 号:203108723...

读者评论 与其他读者分享你的观点

用户名:未登录
我的评分