QFN引线框架全自动贴膜装置的设计

作     者：郑嘉瑞 肖君军 周宽林 胡金 Zheng Jiarui;Xiao Junjun;Zhou Kuanlin

作者机构：哈尔滨工业大学(深圳)电子与信息工程学院广东深圳518055 深圳市联得自动化装备股份有限公司广东深圳518109 

出 版 物：《机械制造》 (Machinery)

年 卷 期：2022年第60卷第2期

页      码：54-57,60页

摘      要：设计了一种方形扁平无引脚封装(QFN)引线框架全自动贴膜装置,可以满足半导体QFN引线框架生产企业和半导体后道封装测试企业的生产工艺需求。介绍了这一贴膜装置的设计要求、结构、工艺流程、人机界面,分析了上料存料机构模组、贴膜机构模组、上下料搬运机械手模组,并给出了贴膜塑封效果。应用这一贴膜装置,能够解决QFN产品在塑封工艺阶段的溢料问题。

主 题 词：方形扁平无引脚封装 引线框架 贴膜装置 设计 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080501[080501] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 0802[工学-机械学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1000-4998.2022.02.017

馆 藏 号：203108770...