基于本征正交分解的子结构化模型降阶方法

作     者：张凌锋 林谢昭 Zhang Lingfeng;Lin Xiezhao

作者机构：福州大学机械工程及自动化学院福建福州350108 

基　　金：福建省自然科学基金资助项目(2017J01692) 

出 版 物：《机械设计与制造工程》 (Machine Design and Manufacturing Engineering)

年 卷 期：2022年第51卷第2期

页      码：21-26页

摘      要：为获得高性能的多组件连接结构件,需要利用优化设计方法确定组件间连接的最优位置。使用降阶模型(ROM)可以大幅降低计算成本,满足优化过程中多次重分析的需要。将Craig-Bampton(CB)方法与本征正交分解(POD)结合,利用POD构造参数变化组件的缩减基函数集合,通过组件的本征正交模态(POMs)获得子结构的降阶变换矩阵,结合动态子结构装配技术,获得整体结构的降阶模型(PCB-ROM)。算例验证结果表明,PCB-ROM的计算效率大大优于传统的CB-ROM,并且能够正确反映子结构参数变化导致的整个结构力学特性的变化,具有良好的计算精度和适用性,可以替代复杂的有限元模型,用于优化设计。

主 题 词：子结构 本征正交分解 重分析 模态综合法 

学科分类：08[工学] 080203[080203] 0802[工学-机械学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.2095-509X.2022.02.005

馆 藏 号：203108848...