机载电子设备密封设计

作     者：杨龙 赵刚 董伟 刘冰野 YANG Long;ZHAO Gang;DONG Wei;LIU Bingye

作者机构：中国航空计算技术研究所西安710068 

出 版 物：《机械工程师》 (Mechanical Engineer)

年 卷 期：2014年第5期

页      码：214-215页

摘      要：机载电子设备要求更小、更轻和价格更低,同时,安装环境也更加恶劣。为满足塑封元器件抗恶劣环境要求,电子设备将设计成一个密封的腔体。而由于凝露现象和呼吸效应的存在,密封腔体需解决积水等问题。文中介绍了密封机箱的设计方法,解决了密封腔体带来的问题。

主 题 词：机载电子设备 塑封器件 密封腔体 防水透气阀 

学科分类：08[工学] 0825[工学-环境科学与工程类] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1002-2333.2014.05.099

馆 藏 号：203108896...