三层全千兆路由交换机的设计

作     者：杨润利 郑莉 闫军 

作者机构：中国电子科技集团公司第三十四研究所广西桂林541004 

出 版 物：《电子产品世界》 (Electronic Engineering & Product World)

年 卷 期：2015年第22卷第8期

页      码：43-45,52页

摘      要：以太网技术的发展和成熟,以及计算机性能和应用需求的增长推动了对三层全千兆路由交换机的应用。本文介绍了用盛科网络公司的核心芯片为主芯片设计及实现的三层全千兆路由交换机,描述了交换机的各功能模块的设计和实现的功能,同时对交换机的性能指标进行测试。

主 题 词：虚拟局域网 虚拟路由冗余协议 第三层(L3)路由 

学科分类：12[管理学] 1201[管理学-管理科学与工程类] 08[工学] 081201[081201] 0812[工学-测绘类] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1005-5517.2015.7.014

馆 藏 号：203108960...