倒装键合中助焊剂涂敷的工艺优化

作     者：潘峰 庄文波 叶乐志 周启舟 PAN Feng;ZHUANG Wenbo;YE Lezhi;ZHOU Qizhou

作者机构：北京中电科电子装备有限公司北京101601 

基　　金：北京市科技新星计划资助项目(Z151100000315079) 

出 版 物：《电子工业专用设备》 (Equipment for Electronic Products Manufacturing)

年 卷 期：2016年第45卷第4期

页      码：20-24,50页

摘      要：助焊剂涂敷是C4凸点焊料的倒装键合中的关键工艺步骤之一,涂敷均匀和稳定性决定了回流焊后整体成品的质量和可靠性,同时影响倒装键合设备的生产效率。在实际生产中,现有的助焊剂涂敷系统影响设备提升生产效率,并且暴露出生产过程中助焊剂泄漏量过大的问题。通过分析现有涂敷系统的问题和助焊剂泄漏的成因,优化设计了一种更高效的助焊剂涂敷系统,有效提升了设备生产率,使泄漏量对生产的影响降低到最小。

主 题 词：倒装键合 助焊剂 涂敷 工艺优化 

学科分类：080503[080503] 08[工学] 0805[工学-能源动力学] 0802[工学-机械学] 080201[080201] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1004-4507.2016.04.006

馆 藏 号：203108986...