热压温度对C-SiC-B_4C复合材料性能的影响

作     者：喻亮 茹红强 蔡继东 左良 YU Liang;RU Hongqiang;CAI Jidong;ZUO Liang

作者机构：东北大学材料各向异性与织构过程教育部重点实验室沈阳110004 

基　　金：国家高技术研究发展计划(2003AA305620) 国家自然科学基金(50372010)资助项目 

出 版 物：《材料研究学报》 (Chinese Journal of Materials Research)

年 卷 期：2008年第22卷第1期

页      码：107-112页

摘      要：用热压烧结法制备C-SiC-B_4C复合材料,研究了热压温度对其显微组织和力学性能的影响.结果表明,材料的体积密度、抗折强度和断裂韧性均随着热压温度的升高而提高.在2000℃烧结的复合材料综合力学性能最佳,其体积密度、气孔率、抗折强度和断裂韧性分别达到2.81 g/cm^3、2.4%、236.7 MPa和5.4 MPa·m^(1/2).随着热压温度的提高,材料的组织经历了陶瓷相长大、C相变薄、C相和SiC逐渐致密化等过程.利用鳞片石墨C_(fg)易在压力下滑动在陶瓷基体上形成C_(fg)条状组织的特性,实现了材料的显微组织设计.碳陶复合材料的界面结合状态改善、C_(fg)条状结构和C_(fg)与陶瓷相的热膨胀不匹配是材料力学性能提高的主要原因.

主 题 词：复合材料 C—SiC—B4C 鳞片石墨 热压温度 显微组织 力学性能 

学科分类：08[工学] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 0702[理学-物理学类] 

核心收录：

D　O　I：10.3321/j.issn:1005-3093.2008.01.020

馆 藏 号：203109324...