发控盒结构设计中的几种联接方式

作     者：刘俊华 荆琦 LIU Jun-hua;JING Qi

作者机构：中国空空导弹研究院河南洛阳471009 

出 版 物：《机械与电子》 (Machinery & Electronics)

年 卷 期：2011年第29卷第7期

页      码：73-75页

摘      要：针对发控盒结构设计中,金属材料之间?金属材料与非金属材料?电子元器件和零组件之间的联接环节,介绍了结构设计中常用的几种联接方式,分析了在现有生产条件各种联接方式的利弊,根据联接方式的强度和刚度将其应用在发控盒结构设计的相应环节,通过各项内外场试验验证了联接的有效性,为以后类似的产品设计提供了参考.

主 题 词：发控盒 结构设计 联接方式 

学科分类：08[工学] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1001-2257.2011.07.020

馆 藏 号：203109479...