手机需求带动内存多芯片封装(MCP)技术发展

作     者：陈俊儒 

作者机构：工研院 

出 版 物：《电子与电脑》 (Compotech)

年 卷 期：2005年第5卷第5期

页      码：53-56页

摘      要：手机产品从以往的单纯语音通信与文字简讯功能,迈入多应用的数据功能时代后,手机厂商已经无法再像过去一样仅以品牌形象或独特外观设计,便能轻易掳获消费者的青睐。

主 题 词：多芯片封装 手机 技术 内存 需求 语音通信 数据功能 外观设计 品牌形象 消费者 

学科分类：080903[080903] 080904[080904] 0810[工学-土木类] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080402[080402] 0804[工学-材料学] 081001[081001] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1000-1077.2005.05.028

馆 藏 号：203109489...