AlN陶瓷/Cu异质材料低温过渡液相扩散连接

作     者：王浩然 李源梁 李卓霖 宋晓国 王健 武晓伟 WANG Haoran;LI Yuanliang;LI Zhuolin;SONG Xiaoguo;WANG Jian;WU Xiaowei

作者机构：哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室哈尔滨150001 哈尔滨工业大学(威海)山东省特种焊接技术重点实验室威海264209 

基　　金：国家自然科学基金资助项目(51775138) 

出 版 物：《焊接学报》 (Transactions of The China Welding Institution)

年 卷 期：2022年第43卷第1期

页      码：7-15,I0003,I0004页

摘      要：为了实现AlN陶瓷与Cu的低温连接、高温服役的目标,满足高温功率器件的服役需求,设计了一种连接方法,在350℃的大气环境下采用超声辅助熔焊的方式在AlN陶瓷表面熔覆了Sn-Al-Cu活性钎料层,之后将熔覆活性钎料的AlN陶瓷与Cu在保温温度300℃下进行过渡液相(transient liquid phase,TLP)扩散连接;利用扫描电子显微镜、能谱仪以及透射电子显微镜对显微组织及相结构进行分析;采用万能材料试验机对试样进行力学性能测试.结果表明,熔覆时间180 s时的活性钎料与AlN陶瓷实现了良好的结合,在AlN陶瓷/活性钎料界面处观察到一层由超声作用下吸附在AlN陶瓷表面的Al被氧化,并在较大的过冷度下形成厚度约为20 nm的非晶Al;O;层;保温时间60 min时焊缝中的Sn全部转变为Cu;Sn与Cu6Sn5;保温时间为240 min时形成焊缝全部由Cu;Sn构成的接头.AlN陶瓷/Cu接头抗剪强度随保温时间的延长而下降,全部由Cu;Sn构成的接头的抗剪强度约为31 MPa,断裂发生在Cu;Sn/AlN陶瓷界面处,形成了全金属间化合物的AlN陶瓷/Cu接头.

主 题 词：覆铜氮化铝基板 超声表面熔覆 过渡液相扩散连接 非晶Al O Cu-Sn金属间化合物 

学科分类：080503[080503] 08[工学] 0805[工学-能源动力学] 0703[理学-化学类] 0802[工学-机械学] 080201[080201] 

核心收录：

D　O　I：10.12073/j.hjxb.20210824003

馆 藏 号：203109529...