顶出风变频空调器电控盒设计及优化

作     者：张明祥 黎锦钊 张福华 熊军 曹姚松 陈杰 Zhang Mingxiang;Li Jinzhao;Zhang Fuhua;Xiong Jun;Cao Yaosong;Chen Jie

作者机构：TCL空调器(中山)有限公司 

出 版 物：《制冷与空调》 (Refrigeration and Air-Conditioning)

年 卷 期：2022年第22卷第3期

页      码：36-41页

摘      要：电子元器件温度是影响变频空调器使用寿命的关键因素之一,因此如何降低变频空调器正常运行时电子元器件的温度是电控盒设计过程中必须要考虑的问题。本文针对顶出风变频空调器电控盒设计方案对电子元器件温升的影响进行分析,确定顶出风变频空调器电控盒满足防水性能要求的最优设计方案,该研究对顶出风变频空调器的电控盒设计具有一定指导意义。

主 题 词：变频空调器 电控盒 电子元器件 温度 散热 

学科分类：080705[080705] 08[工学] 0807[工学-电子信息类] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1009-8402.2022.03.008

馆 藏 号：203109590...