印制电路板制造湿流程中央加药系统的末端设计方案研究

作     者：付艺 向铖 陈显任 Fu Yi;Xiang Cheng;Chen Xianren

作者机构：珠海方正科技多层电路板有限公司-F7广东珠海519175 

出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)

年 卷 期：2022年第30卷第3期

页      码：54-58页

摘      要：湿流程的中央加药系统是印制电路板工厂自动化项目的重要组成部分,可以减少生产品的储存量、减少人工搬运和预防化学品安全事故。文章基于PCB智能工厂中央加药系统的设计实践,对湿流程生产线中央加药系统的各种末端添加设计方案进行研究,并论述了风险控制,为PCB工厂规划中央加药系统提供参考。

主 题 词：中央加药系统 印制电路板 智能工厂 湿流程 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1009-0096.2022.03.014

馆 藏 号：203109643...