封接性聚酰亚胺研究进展

作     者：倪洪江 李军 张代军 刘金刚 杨士勇 陈祥宝 NI Hongjiang;LI Jun;ZHANG Daijun;LIU Jingang;YANG Shiyong;CHEN Xiangbao

作者机构：中国航发北京航空材料研究院软材料技术研究中心北京100095 先进复合材料国防科技重点实验室北京100095 中国地质大学(北京)材料科学与技术学院北京100083 中国科学院极端环境高分子材料重点实验室北京100190 

基　　金：中国科协青年人才托举工程(YESS20200158) 

出 版 物：《塑料工业》 (China Plastics Industry)

年 卷 期：2022年第50卷第3期

页      码：1-9页

摘      要：封接性聚酰亚胺是一类可以与自身或其他介质黏结,以形成大规模形态或复合结构的材料。聚酰亚胺通过封接发挥结构支撑、防护和功能特性赋予等作用。综述了聚酰亚胺封接性的实现方法、本征热封性聚酰亚胺,介绍了封接性聚酰亚胺在空间和电子等领域的应用,并对封接性聚酰亚胺未来的重点发展方向做了展望。聚酰亚胺封接性的实现方法包括表面辐照改性、表面化学改性、表面助黏剂涂覆等表面处理方法,以及利用聚酰亚胺前驱体。本征热封性聚酰亚胺是一种可直接通过热压过程实现封接的材料,综述了其分子结构设计思路及主要商业化产品。

主 题 词：聚酰亚胺 封接性 大规模结构 复合结构 空间应用 电子应用 

学科分类：07[理学] 070305[070305] 0703[理学-化学类] 

核心收录：

D　O　I：10.3969/j.issn.1005-5770.2022.03.001

馆 藏 号：203110012...