TI发布45nm芯片制造工艺细节

出 版 物：《微纳电子技术》 (Micronanoelectronic Technology)

年 卷 期：2006年第43卷第7期

页      码：356-356页

摘      要：日前，德州仪器发布了45nm半导体制造工艺。 TI在45nm工艺中采用了SmartReflex（TM）电源与性能管理技术，将智能化的自适应硅芯片、电路设计以及有关软件结合在一起。在SmartReflex技术的基础之上，TI采用系统级技术以扩展整个45nm SoC设计的功能，其中包括自适应软硬件技术，该技术能够根据设备的工作状态、工作模式与过程以及温度变化情况，动态地控制电压、频率与功耗。

主 题 词：半导体制造工艺 硅芯片 TI 管理技术 flex技术 SoC设计 德州仪器 电路设计 硬件技术 工作状态 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080501[080501] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 

馆 藏 号：203110113...