高速多层板过孔分析与仿真

作     者：刘烨铭 曹跃胜 LIU Ye-ming;CAO Yue-sheng

作者机构：国防科学技术大学计算机学院计算机研究所湖南长沙410073 

基　　金：国家自然科学基金项目(60676016) 

出 版 物：《计算机工程与设计》 (Computer Engineering and Design)

年 卷 期：2008年第29卷第3期

页      码：713-715,758页

摘      要：过孔效应已经成为制约高速PCB设计的关键因素之一,介绍了高速PCB设计中过孔对信号完整性的影响,尤其对于高速多层板过孔的特性进行了详细分析,并采用软件对多层印刷电路板上的过孔模型进行了仿真,着重分析了Stub对过孔传输特性所产生的影响,以及Back-drilling工艺的优势,仿真结果对高速PCB设计具有实际指导作用。

主 题 词：过孔 高速印刷电路板 信号完整性 反钻 过孔短柱 

学科分类：08[工学] 081201[081201] 0812[工学-测绘类] 

D　O　I：10.16208/j.issn1000-7024.2008.03.006

馆 藏 号：203110160...