基于UVM的通信系统物理层验证的研究与工程实践

作     者：逯淑纳 戴显英 王熙铭 LU Shuna;DAI Xianying;WANG Ximing

作者机构：西安电子科技大学陕西710126 

出 版 物：《集成电路应用》 (Application of IC)

年 卷 期：2022年第39卷第3期

页      码：114-115页

摘      要：阐述蓝牙5.0协议和WiFi的IEEE802.11ax协议为标准的物理层结构的待测设计,针对PHY模块算法的功能点搭建了多协议通用的UVM验证平台,满足多功能芯片的验证需求,多个协议共存的项目验证。

主 题 词：物理层 蓝牙5.0 通用验证平台 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 081201[081201] 0812[工学-测绘类] 

D　O　I：10.19339/j.issn.1674-2583.2022.03.044

馆 藏 号：203110163...