回流焊接工艺与表面贴装技术在科研生产中的应用

出 版 物：《电子电路与贴装》 (Electronics Circuit & SMT)

年 卷 期：2011年第5期

页      码：15-16页

摘      要：在20世纪60年代微电子产品生产领域里。一个新的英文字符出现在我们的视野中，那就是SMT．它的中文含义是表面贴装技术。此技术涉及到PCB基板、电子元件、线路设计和装联工艺等诸多学科，是一门新兴的科学技术。

主 题 词：表面贴装技术 焊接工艺 科研生产 应用 回流 PCB基板 产品生产 英文字符 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

馆 藏 号：203110315...