IGBT铜焊盘化学镀Ni-Fe-P的制备及耐蚀性研究

作     者：彭娟 杜学铭 刘生发 刘俐 PENG Juan;DU Xuemin;LIU Shengfa;LIU Li

作者机构：武汉理工大学材料学院湖北武汉430070 华中科技大学材料成形与模具技术国家重点实验室湖北武汉430074 

基　　金：湖北省自然科学基金(2018CFB212) 华中科技大学材料成形与模具技术国家重点实验室开放资金(P2018-018) 

出 版 物：《电镀与精饰》 (Plating & Finishing)

年 卷 期：2022年第44卷第4期

页      码：11-15页

摘      要：针对IGBT模块中铜焊盘的腐蚀问题,采用化学镀方法在铜基板表面制备了Ni-Fe-P镀层。设计正交试验研究了镀液温度、pH、Fe^(2+)/Ni^(2+)摩尔比对镀层成分的影响,并通过电化学腐蚀实验分析镀层的耐腐蚀性能。结果表明,对于镀层中的Fe、P含量,影响因素的主次顺序均为:pH值、温度、Fe^(2+)/Ni^(2+)摩尔比。不同成分的Ni-Fe-P镀层均能有效地保护铜基板不被腐蚀,且镀层中Fe含量越高,镀层的耐腐蚀性能越好。

主 题 词：化学镀 Ni-Fe-P镀层 正交试验 耐腐蚀性能 工艺参数优化 

学科分类：08[工学] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1001-3849.2022.04.003

馆 藏 号：203110316...