局部电镍金板工艺优化研究

作     者：江清兵 周绪龙 

作者机构：深圳市强达电路股份有限公司 

出 版 物：《印制电路资讯》 (Printed Circuit Board Information)

年 卷 期：2022年第2期

页      码：85-88页

摘      要：局部电镍金的板件主要应用场景有邦定、长时间摩擦接触、插拔等,如:光模块、晶圆测试、存储卡、测试卡等领域都有大量应用,为满足上述特殊应用场景要求,局部电镍金设计的板件越来越多,此类板件制作流程长、制作难度大,在制作过程中,特别是一些局部电镍金焊盘面积小、间距小、位置孤立的,更是容易出现如:渗金、电镍金参数控制不当导致蚀刻时电镍金位置线路开路等问题,需在制作过程中涉及方法、材料、时效控制等多方面精准控制,对PCB厂的加工控制提出了极大的挑战,本文对上述失效的问题进行了详尽分析,提出了控制方案供同行参考。

主 题 词：局部电镍金 渗金 电镍金湿膜 蚀刻开路 

学科分类：08[工学] 0812[工学-测绘类] 

馆 藏 号：203110347...