小型封装FPGA器件

出 版 物：《今日电子》 (Electronic Products)

年 卷 期：2014年第3期

页      码：63-63页

摘      要：美高森美为其主流SERDES—basedSmartFUsiOn2系统级芯片（SoC）FPGAS和IGL002FPGA器件提供全新小尺寸解决方案。这两款FPGA器件采用非易失性Flash技术，可省去外部配置存储器，为设计人员提供了极小的占位面积。新封装的推出为两种产品系列增添了多种小尺寸外型，包括FCS32511mm×11mm、VF25614mm×14mm、FCV48419mm×19mm和VQ14422mm×22mm。

主 题 词：FPGA器件 封装 Flash技术 SERDES 系统级芯片 非易失性 设计人员 小尺寸 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080501[080501] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 

馆 藏 号：203110464...