基于SiP技术的网络测量探针芯片集成设计

作     者：毛臻 张春平 潘福跃 顾林 MAO Zhen;ZHANG Chunping;PAN Fuyue;GU Lin

作者机构：中科芯集成电路有限公司江苏无锡214072 

基　　金：江苏省重点研发计划(BE2021003) 

出 版 物：《电子与封装》 (Electronics & Packaging)

年 卷 期：2022年第22卷第4期

页      码：77-82页

摘      要：为了使主动网络测量探针国产化、小型化,通过分析目前CAIDA主推的最新主动探测终端工具群岛结构(Archipelago Measurement Infra-Structure,Ark)的硬件参数,并结合现有国产化裸芯片,设计了一种基于微系统技术的探针用主控系统级封装(System in Package,SiP)芯片。该探针主控SiP采用国产处理器搭配现场可编程门阵列(Field Programmable Gate Array,FGPA)的架构,集成双倍数据速率(Double Data Rate,DDR)内存颗粒和Flash等裸芯片,并选配了国产网络物理层芯片。设计完成的SiP芯片总体尺寸仅为30 mm×30 mm,最高主频为1 GHz,内存为2 GB,网口扩展为千兆。采用该探针芯片的系统从芯片选型到软件实现均采用全国产化设计,应用于国内网络测量场合时安全、保密性更高。

主 题 词：主动网络测量 国产化裸芯片 探针芯片 系统级封装 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080501[080501] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 

D　O　I：10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0410

馆 藏 号：203110813...