某高功率导冷模块散热设计及测试

作     者：阳丁 杜林秀 张永成 

作者机构：中国电子科技集团公司第二十九研究所四川成都610036 

出 版 物：《中国设备工程》 (China Plant Engineering)

年 卷 期：2022年第8期

页      码：124-125页

摘      要：电子系统中芯片的功率日益提高,导致装有高功率芯片的模块散热需求提高,进而推动了均热板技术在此类高功率导冷模块中的大量应用。本文首先阐述了高功率导冷模块的导热理论设计和仿真计算;然后通过热测试,验证了模块散热性能。本文的研究思路和方法可为高功率类导冷模块的散热设计及测试提供参考。

主 题 词：导冷散热 均热板 热仿真 

学科分类：08[工学] 081201[081201] 0812[工学-测绘类] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1671-0711.2022.08.072

馆 藏 号：203110895...