硅热流量传感器封装的热模拟分析

作     者：高冬晖 秦明 黄庆安 Gao Donghui;Qin Ming;Huang Qing'an

作者机构：东南大学MEMS教育部重点实验室南京210096 

基　　金：江苏省自然科学基金资助项目 (批准号 :BK2 0 0 3 0 5 2 )~~ 

出 版 物：《Journal of Semiconductors》 (半导体学报（英文版）)

年 卷 期：2005年第26卷第2期

页      码：368-372页

摘      要：针对硅热流量传感器的封装 ,给出了其一维简化理论模型 ,并采用有限元分析工具ANSYS/FLOTRAN ,建立了该封装结构的热模型 .模拟结果显示 ,该封装后的传感器的温度场与未封装传感器相似 ,证明陶瓷封装结构是可行的 ;同时比较了封装前后传感器性能的差异 ,并进一步分析了传感器的热性能和其特征尺寸的关系 .该模型的建立 ,可以减少大量的模拟分析过程 ,减小计算量 ,研究结果将为该传感器封装的进一步优化设计提供理论参考和依据 .

主 题 词：有限元分析 硅热流量传感器 封装 热模拟 

学科分类：080202[080202] 08[工学] 0802[工学-机械学] 

核心收录：

D　O　I：10.3969/j.issn.1674-4926.2005.02.029

馆 藏 号：203110905...